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| 来源： 发布时间：2010-01-25
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中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
长电科技当选技术创新联盟理事长单位
江阴日报 2010年1月9日
本报讯（本报记者） 国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在北京正式成立。我市高新技术企业江苏长电科技股份有限公司作为该联盟主要牵头单位，联合了我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位共同发起。长电科技当选为技术创新联盟的理事长单位，长电科技董事长王新潮当选为技术创新联盟理事长。
据悉，中国集成电路封测产业链技术创新联盟主要围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家重大专项的创新课题， 开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。当选联盟理事长单位的江苏长电科技股份有限公司是目前唯一在上海主板上市的半导体封测企业，也是唯一一家建有高密度集成电路封装国家工程实验室的企业，是民族资本营业规模最大，封装形式最齐全的行业龙头企业，建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，拥有近百项半导体专利技术。2009年公司还成功完成技术“海外抄底”，收购境外IC研发机构。依托中国集成电路封测产业链技术创新联盟，长电科技将加快集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。 |
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